300 мм кремнієва пластина.
Ліеса Йоганнссен-Коппіц / Блумберг
UMC, контрактний виробник мікросхем № 2 на Тайвані після TSMC, співпрацює з постачальником автомобільних запчастин Denso, який підтримується Toyota, щоб виробляти напівпровідники в Японії та задовольняти зростаючий світовий попит в автомобільному секторі.
United Semiconductor Japan Co. (USJC), японська дочірня компанія UMC, оголошений Наприкінці минулого місяця він будує завод із виробництва електричних мікросхем, які контролюють потік і напрямок електричного струму разом із Denso, яка за продажами частково належить найбільшому світовому виробнику автомобілів.
«Напівпровідники стають все більш важливими в автомобільній промисловості в міру розвитку технологій мобільності, включаючи автоматичне водіння та електрифікацію», – сказав президент Denso Кодзі Аріма в оголошенні. «Завдяки цій співпраці ми сприяємо стабільному постачання енергетичних напівпровідників та електрифікації автомобілів».
«Це має бути позитивною новиною», — каже Бреді Ван, помічник директора фірми Counterpoint Research у Тайбеї. UMC вже готовий виробляти напівпровідники «третього покоління», включаючи енергозберігаючі типи з правильною товщиною для автомобільного використання. Wang очікує великого виробництва для японського автомобільного ринку. «Можна використати обидві їхні переваги», — каже він.
Біполярний транзистор із ізольованим затвором, також відомий як IGBT, який використовується для контролерів двигунів електромобілів, буде встановлений на заводі USJC. Згідно з оголошенням, це стане першим в Японії, який вироблятиме IGBT на 300-мм пластинах. Denso надасть свій системно-орієнтований IGBT-пристрій і технологічні ноу-хау, а USJC надасть свої можливості виробництва 300-мм пластин.
Інші виробники мікросхем, включаючи TSMC, можуть виробляти за технологією IGBT, але японські компанії домінують на більшій частині ринку, зазначає Джоан Чіао, аналітик тайванської дослідницької фірми TrendForce.
Завод UMC-Denso в префектурі Міе в центральній Японії планується запустити в першій половині наступного року. Прес-секретар UMC сказав, що завод зможе виробляти 10,000 2025 пластин на місяць до XNUMX року.
«З нашим потужним портфоліо передових спеціальних технологій та сертифікованими [International Automotive Task Force] IATF 16949 заводами в різноманітних місцях, UMC має хороші можливості для задоволення попиту в автомобільних додатках, включаючи передові системи допомоги водієві, інформаційно-розважальні засоби, підключення та силовий агрегат», – Джейсон Ван, співпрезидент UMC, сказав у повідомленні. «Ми з нетерпінням чекаємо на вигоду з подальших можливостей співпраці з провідними гравцями автомобільного простору».
Відколи автомобільне виробництво в усьому світі відновили наприкінці 2020 року, після першої хвилі пандемії, попит заводів на автомобільні чіпи зріс і залишається високим через «відкладений споживчий попит» на електромобілі та гібриди, повідомляє Moody's Investors Service в електронному листі. коментар.
Очікується, що ринок автомобільних напівпровідників зросте з 35 мільярдів доларів у 2020 році до 68 мільярдів доларів у 2026 році, повідомляє Market Intelligence & Consulting Institute, розташований у Тайбеї.
Джерело: https://www.forbes.com/sites/ralphjennings/2022/05/13/taiwans-no-2-chip-maker-teams-up-with-car-parts-giant-to-make-semiconductors- в Японії/